• PCB&PCBA测试

    PCB和PCBA产品的机械性能,失效分析和可靠性试验

    PCB和PCBA产品的机械性能,失效分析和可靠性试验

    PCB以及贴装后的PCBA是电子信息产品的最关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。CTI华测检测可以从PCB/PCBA的机械性能、电性能、热性能、环境可靠性、失效分析等各方面进行检测验证,协助产品的工艺改进,质量与可靠性的提升提供有力的支持。

    ?    业务挑战

      如何保证PCB或PCBA的可靠性能?

      如何对PCB或PCBA进行验证和分析?解决产品的质量问题?

    ?    服务内容

    一、适用测试标准

    J-STD-003印制板的可焊性测试;

    GB/T 4588.1无金属化孔单双面印制板分规范;

    GB/T 4588.2有金属化孔单双面印制板分规范;

    GB/T 4588.3印制板的设计和使用;

    GB/T 4588.4多层印制板分规范;

    GB/T 4677印制板的测试方法;

    GB/T 4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法;

    IPC-5704印制电路板清洁要求;

    IPC-6012刚性印制板的条件和性能;

    IPC-6013柔性印制板的条件和性能;

    IPC-9704印制线路板应变测试指南;

    IPC-A-600J印制板的可接受性;

    IPC-TM-650系列印制电路板试验方法手册等。

    二、适用产品范围

    电子电气产品、设备。

    三、常规样品要求

    请联系我们的业务或客服,以具体标准为准。

    四、检测项目

    主要测试项目

    切片分析

    阻燃试验

    SEM/EDS显微分析和成分分析

    翘曲度

    FTIR红外光谱分析

    弯曲强度

    X-ray透视检查

    导体剥离强度

    焊点抗拉/剪切强度

    焊盘拉脱强度

    镀层厚度

    击穿电压

    红墨水试验

    耐电压

    锡须培养/锡须观察

    湿热绝缘电阻

    导热系数/热阻

    CAF导电阳极丝

    热膨胀系数

    表面/体积电阻率

    玻璃化转换温度

    介电常数/介质损耗因数

    热裂解温度

    离子清洁度

    爆板时间

    离子色谱分析

    耐焊接热

    热应力

    可焊性

    失效分析

    解决方案

    CTI华测检测提供全面的可靠性测试一站式解决方案,包括:

      环境测试

      可靠性测试

      可靠性设计

      可靠性分析

      产品评估

      可靠性培训及咨询

    ?    我们的优势

      拥有众多先进仪器设备并通过CMA/CNAS资质认可,测试数据准确可靠,检测报告具有国际公信力。

      科学的实验室信息管理系统,保障每个服务环节的高效运转。

      技术专家团队实践经验丰富,可提供专业、迅速、全面的一站式服务。

      服务网络遍布全球,众多一线品牌指定合作实验室。

    ?    服务流程

    咨询客服→确认测试方案→填写申请表→寄送样品→支付测试费用→测试→发送报告和发票

    ?    常见问题

    1.测试周期需要多久?

    正常周期为5-7个工作日(样品在试验箱或试验台内时间除外)。如需加急,请联系我们的业务或者客服。

    2.导体剥离强度测试,客户寄样有什么要求?

    剥离强度测试,需要客户自己蚀刻制样,可以依据GB/T 4722或IPC-TM-650 2.4.8C的要求。

    3.CAF测试,结果怎么判定?

    CAF导电阳极丝,可以通过测试后的绝缘电阻变化进行评价,也可以对样品进行切片检查阳极丝的生长情况。

    4.可焊性测试前的预处理条件有哪些方法选择?

    蒸汽老化、恒定湿热、干热这几种是可焊性测试前样品预处理的常用条件。

    5.可焊性测试方法怎么选择?

    如果没有特定要求,一般建议:PCB样品选择Dip-look法,单个PCB焊盘或者元件引脚等选择润湿天平法,针对锡膏的可焊性一般选择润湿天平法。

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